江國寧教授與John Lau 合著之新書《Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration》已正式出版，

並在IEEE ECTC國際研討會公佈及在Google Books, Amazon, Walmart, Barnes & Noble等各大網路書局發行，

歡迎有興趣的師生參閱。