江國寧老師榮獲美國半導體聯盟（SRC：Semiconductor Research Corporation）全球競爭型計畫。

（Top 10 計畫，三年共美金28.5萬元，約台幣910萬）

計畫名稱：AI-Assisted Design-on-Simulation for Advanced Packaging。

計畫邀請廠商：聯發科技。