國立清華大學團隊(NTHU Team)於2015年參加美國國防部高等研究計劃署(DARPA)舉辦的國際研究挑戰賽，此競賽的目的在於設計一「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」，清華大學團隊於決賽中榮獲最佳創新設計獎(Most Innovative Design)。

自2011年開始，美國軍方舉辦 International Field-Reversible Thermal Connector Challenge，此競賽的目的是邀請各國大學及研究所學生組成團隊，設計新型軍用連接器以取代現有商品不良的散熱性能，使得伺服器之熱能能在真空(太空)下有效地傳遞至散熱器中，並且此結構能使伺服器的散熱功能在高度震動的環境下(例如戰鬥機、超級電腦、高頻率晶片等)，仍能有效地發揮作用。今年在清華大學動力機械工程學系王訓忠教授的指導下，動機所碩士生李唯溢、朱詩涵、戴尚智以及工學院學士班羅洸佑組成四人團隊參賽。他們於去年年底從許多不同國家的隊伍中取得參賽資格，於今年七月在初賽中脫穎而出，獲得參與決賽資格。

今年10月，清大團隊四位同學於美國密蘇里大學參加決賽，其他參賽的隊伍分別來自美國喬治亞理工學院、馬里蘭大學，密蘇里大學、加州大學默塞德分校、土耳其安茲耶因大學以及上海東華大學。參賽隊伍必須在美國國防部(DARPA)、美國空軍研究實驗室(AFRL)、美國洛克希德•馬丁公司(Lockheed Martin)、羅克韋爾柯林斯公司(Rockwell Collins)、漢威聯合公司(Honeywell)、雷神公司(Raytheon)、休斯研究實驗室(HRL)、英國航太系統公司（BAE Systems）等工程師、工程經理與專家學者所組的評審團面前進行簡報，並當場測試各團隊所設計開發出的快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置。

清大團隊利用將近一年的時間進行研發，他們延伸去年兩片楔形式設計，由於此機構必須於單側放置，拆裝較不容易，他們設計一特殊機構搭配磁鐵改良安裝之拆裝不便的問題，也由於整體設計一體性、完整性、方便性極高，在拆裝過程中，為所有團隊中最順暢的，因此得到「最佳創新設計獎」(Most Innovative Design)之殊榮。此外，在散熱性能方面，也因特殊的設計獲取評審的肯定，得到相當亮眼的成績，並顯著提升了在真空下的散熱性能。

NTHU Team羅洸佑、朱詩涵、李唯溢、戴尚智、王訓忠教授 (由左2依序)，開心與主辦單位C.L. Chen教授(左一)合照。

NTHU Team李唯溢向評審團解說與示範設計作品。

NTHU Team李唯溢(左一)、戴尚智(左五)、朱詩涵(右五)、羅洸佑 (右三)，開心與評審團合照。