演講時間：108/5/9（四）15:30-17:00

演講地點：國立清華大學工程一館107演講廳

演講者：國立臺灣科技大學機械工程學系 陳炤彰特聘教授

講題：半導體晶圓加工與CMP應用

摘要：半導體晶圓除單晶矽長晶外，幾乎都需精密機械磨料加工，如磨晶圓晶棒、線鋸、切片、雙面研光或磨削、單面研光及拋光和化學機械拋光等，都和精密機械加工有密切關係。另外LED用於單晶藍寶石晶圓和高功率IC因於單晶碳化矽晶圓也都屬於類似的硬脆材料加工。至於半導體CMOS的薄膜平坦化則需要薄膜化學機械拋光/平坦化(CMP)製程，本專題演講會以半導體製程發展需求來說明晶圓加工和CMP技術發展，同時會介紹近期先進CMP製程研發，期能使用同學更進一步了解半導體晶圓加工和CMP與精密工程之相關應用。